Mayores velocidades de soldadura
El plasma blando permite velocidades de soldadura hasta un 20 % superiores en comparación con la soldadura TIG convencional, y aumenta la velocidad hasta un 100 % en el proceso de soldadura keyhole por plasma.
Sin preparación del cordón de soldadura
Ahorre tiempo y esfuerzo eliminando el laborioso proceso de preparación del cordón de soldadura.
Menos metal de aporte
Se necesita hasta un 30 % menos de metal de aporte.
Totalmente sin proyecciones y poros
Consiga la máxima calidad con soldaduras sin proyecciones y poros.
Mayor penetración
Consiga una mayor penetración con una deformación mínima en comparación con la soldadura TIG convencional.
Mayor tolerancia/ventana de proceso
Plasma permite una compensación de tolerancia (entrehierro/desplazamiento) de hasta el 10 % del espesor del material.
Mayor vida útil del electrodo
El electrodo se encuentra en el interior del cuello de la antorcha, donde está menos expuesto a las influencias ambientales. Esto también proporciona al producto una vida útil significativamente más larga.